在Altium Designer（簡稱Altium）中進行PCB（印刷電路板）設(shè)計時，鋪銅（也稱為填充銅）是一個重要的步驟，它有助于提高PCB的電氣性能和機械強度。以下是在Altium中進行鋪銅的基本步驟：

1. 設(shè)置設(shè)計規(guī)則：

在“設(shè)計”菜單中選擇“規(guī)則”，然后在“PCB規(guī)則”中找到“布線”和“布線層”。

設(shè)置布線層的厚度、間距等參數(shù)，確保鋪銅滿足設(shè)計要求。

2. 選擇鋪銅區(qū)域：

在PCB編輯器中，選擇“工具”菜單下的“填充”。

選擇“規(guī)則”選項，可以設(shè)置鋪銅的規(guī)則，如填充的寬度、填充的密度等。

如果需要，也可以直接在PCB上繪制填充區(qū)域。

3. 放置鋪銅：

使用“放置”工具欄中的“填充”按鈕開始放置鋪銅。

可以手動選擇要填充的區(qū)域，或者使用自動填充功能。

4. 設(shè)置鋪銅的屬性：

在放置鋪銅時，可以設(shè)置填充的樣式，如實心填充、網(wǎng)格填充等。

可以調(diào)整填充的間距、寬度等參數(shù)。

5. 優(yōu)化鋪銅：

鋪銅后，可能需要根據(jù)電路設(shè)計的要求進行優(yōu)化。

可以手動調(diào)整鋪銅的位置，或者使用“填充優(yōu)化”功能。

6. 檢查和修改：

在完成鋪銅后，檢查是否有不符合設(shè)計規(guī)則的區(qū)域。

使用“設(shè)計檢查”功能檢查整個PCB設(shè)計，確保沒有錯誤。

7. 導(dǎo)出Gerber文件：

完成鋪銅后，導(dǎo)出Gerber文件用于生產(chǎn)。

以下是一些額外的提示：

電源和地平面：通常在電源和地平面放置大面積的鋪銅，以提高電源的穩(wěn)定性和信號的完整性。

熱管理：在需要散熱的地方，可以增加鋪銅的面積。

信號完整性：在高速信號線附近，避免放置大面積的鋪銅，以免影響信號完整性。

請根據(jù)具體的設(shè)計要求調(diào)整以上步驟。在進行鋪銅時，務(wù)必遵循相關(guān)的設(shè)計規(guī)范和標準。