在電路板（PCB）設計軟件中修改鋪銅（也稱為敷銅或填充銅）的方法通常如下：

1. Altium Designer（AD）軟件中修改鋪銅：

打開Altium Designer，并加載你的PCB設計文件。

進入“PCB”編輯模式。

在工具欄中選擇“PCB Editor”工具。

使用“矩形選擇工具”選擇要修改的鋪銅區(qū)域。

右鍵點擊選中的鋪銅區(qū)域，選擇“屬性”。

在彈出的“PCB Editor Properties”窗口中，找到“銅”選項卡。

在該選項卡中，你可以修改鋪銅的寬度、厚度、顏色等屬性。

修改完成后，點擊“確定”保存設置。

2. Eagle軟件中修改鋪銅：

打開Eagle軟件，并加載你的PCB設計文件。

進入“PCB”編輯模式。

使用“矩形選擇工具”選擇要修改的鋪銅區(qū)域。

右鍵點擊選中的鋪銅區(qū)域，選擇“屬性”。

在彈出的“Properties”窗口中，找到“填充”選項卡。

在該選項卡中，你可以修改鋪銅的填充類型（如實心、網狀等）和填充密度。

修改完成后，點擊“確定”保存設置。

3. 其他PCB設計軟件：

不同的PCB設計軟件在修改鋪銅的方法上可能會有所不同，但基本原理是相似的。

通常，你需要在軟件的編輯模式下，使用選擇工具選中鋪銅區(qū)域，然后通過屬性窗口或參數設置來修改鋪銅的屬性。

在修改鋪銅時，請確保遵循以下原則：

遵循設計規(guī)范：確保鋪銅的尺寸和形狀符合PCB設計規(guī)范。

考慮信號完整性：對于高速信號線路，合理設計鋪銅可以改善信號完整性。

考慮熱管理：合理設計鋪銅可以幫助散熱，特別是在高功耗的PCB設計中。

希望以上信息能幫助你順利修改鋪銅。如有其他問題，請隨時提問。