磷銅、銅磷銀焊料及銅焊料的國家標(biāo)準(zhǔn)牌號(hào)、化學(xué)成分及熔點(diǎn)與用途

　　　　摘要　　本文著重介紹印刷電路板可焊性測(cè)試結(jié)果。采用潤濕平衡法進(jìn)行可焊性測(cè)試。此測(cè)試法使?jié)櫇窳ψ鳛闀r(shí)間函數(shù)測(cè)量并自動(dòng)記錄測(cè)量值。表面粗糙度是參數(shù)之一，可影響表面潤濕。本文將使用不同粗糙程度的印刷電路板測(cè)試，然后...

閱讀全文 乙優(yōu) 18 次瀏覽 2025-06-28 硬件