TSOP,SOT,TO封裝用塑封料-高信賴性/低應力

塑封器件具有性能優(yōu)、體積小、重量輕、品種多樣、購買容易等特點，在材料及工藝不斷進步的今天，其質(zhì)量水平也在逐步提升，被航空、電子、通信、空間等軍用領域大量采用。雖然塑封器件具有如此多的優(yōu)點，但由于塑封器件具有材料熱穩(wěn)定...

閱讀全文 公冶運珹 5 次瀏覽 2025-07-23 智能