1、金立S7GN9006雙4G手機(jī)支持移動(dòng)和聯(lián)通的4G3G2G網(wǎng)絡(luò)金立S7GN9006雙4G手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)模式移動(dòng)TDLTE，聯(lián)通TDLTE，聯(lián)通FDDLTE，移動(dòng)3GTDSCDMA，聯(lián)通3GWCDMA，聯(lián)通2G移動(dòng)2GGSM支持移動(dòng)和聯(lián)通的4G3G2G網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)聯(lián)通 4G3G2G。

2、金立f105不是全網(wǎng)通 金立f105支持移動(dòng)2GGSM，3GTDSCDMA，4GTDLTE，聯(lián)通2GGSM運(yùn)營(yíng)商支持向下兼容網(wǎng)絡(luò)模式為雙卡多模金立f105上市日期為2016年01月，手機(jī)類型4G手機(jī)，智能手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)核為amigo31基于Android51，搭載CPU型號(hào)聯(lián)發(fā)科MT6735。

3、金立E5移動(dòng)定制版手機(jī)無(wú)法使用聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)以下是具體原因及建議網(wǎng)絡(luò)兼容性金立E5移動(dòng)定制版手機(jī)主要針對(duì)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行優(yōu)化，支持移動(dòng)的TDSCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)聯(lián)通的2G網(wǎng)絡(luò)GPRS，但不支持聯(lián)通的WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)實(shí)際使用體驗(yàn)若將聯(lián)通3G SIM卡插入金立E5，手機(jī)將只能使用GPRS網(wǎng)絡(luò)，這將導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)連接速度顯著。

4、金立 GN150支持的網(wǎng)絡(luò)制式是移動(dòng)3GTDSCDMA和移動(dòng)聯(lián)通2GGSM ，不支持聯(lián)通4G3G網(wǎng)絡(luò)，可使用聯(lián)通卡，但只支持在聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)下使用。

5、由圖中參數(shù)可見(jiàn)，該手機(jī)終端支持聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)3G2G網(wǎng)絡(luò)所以，聯(lián)通版金立E3手機(jī)終端支持聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)，移動(dòng)版金立E3手機(jī)終端不支持聯(lián)通3G網(wǎng)絡(luò)，但是可以在聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下使用聯(lián)通3G手機(jī)卡如需詢問(wèn)的手機(jī)終端不是金立E3，可以查看要詢問(wèn)手機(jī)終端的說(shuō)明書或是撥打該手機(jī)終端品牌的客服熱線進(jìn)行咨詢。

6、1，金立E7后蓋打開(kāi)方法通過(guò)下面的凹槽頂出來(lái)，使用手指或者小一字螺絲刀就可以頂出來(lái)2，金立E7手機(jī)優(yōu)點(diǎn)性能穩(wěn)定，相應(yīng)速度快，屏幕分辨率高，價(jià)格實(shí)惠，售后有保障3，缺點(diǎn)屏幕有點(diǎn)厚4，手機(jī)參數(shù)Android OS 43 核心數(shù) 四核 CPU頻率 23GHz GPU型號(hào) Adreno330 RAM容量 2GB。

7、金立55L手機(jī)，它的重要參數(shù)為4G網(wǎng)絡(luò)TDLTE 3G網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)3GTDSCDMA，聯(lián)通3GWCDMA，僅國(guó)際漫游時(shí)時(shí)支持，聯(lián)通2G移動(dòng)2GGSM網(wǎng)絡(luò)類型單卡 主屏尺寸5英寸 1920x1080像素 CPU型號(hào)高通 驍龍Snapdragon MSM8928 CPU頻率16GHz 四核 電池容量2450mAh 不可拆卸式電池 后置攝像頭1300萬(wàn)像素 點(diǎn)擊。

8、如你指的是金立ELIFE E3的話，該手機(jī)終端是聯(lián)通版，支持聯(lián)通3GWCDMA和聯(lián)通2G移動(dòng)2GGSM，對(duì)應(yīng)的移動(dòng)版型號(hào)為金立ELIFE E3T。

9、金立S10參數(shù)配置基本參數(shù)上市日期2017年06月09日手機(jī)類型4G手機(jī)，3G手機(jī)，智能手機(jī)，拍照手機(jī)，平板手機(jī)，商務(wù)手機(jī)機(jī)身材質(zhì)金屬機(jī)身機(jī)身顏色櫻花金，暗夜黑，櫻草綠，靛灰藍(lán)指紋識(shí)別前置指紋識(shí)別外形長(zhǎng)度155mm寬度7678mm厚度735mm重量178g硬件CPU型號(hào)聯(lián)發(fā)科 Helio P25CPU頻率25GHzCPU核心數(shù)八核RAM容量6G。